Cu/SiO2加氢催化剂的载体的扩孔处理研究

• 作者: 卫冬燕 徐军 李永峰 程爱珠 郭士岭 陈宜倐
• 来源期刊: 郑州工业大学学报(自然科学版)
• 学科: 工学
• 关键词: Cu/SiO2催化剂 扩孔处理 硅胶载体 制备
• 年，卷（期）: 1999,（4）
• 页码范围: 71-73
• 页数: 3页
• 分类号: TQ426.6
• 字数: 2254字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-6833.1999.04.023

摘要

硝基苯气相加氢反应受内扩散速率控制,故为了有效减小内扩散的影响,有必要对反应所用Cu/SiO2催化剂的载体硅胶进行扩孔处理.通过在硅胶中加入扩孔剂碳酸钠溶液和氨水溶液对其进行扩孔处理,研究了扩孔的一些规律,并对由扩孔后硅胶制备的Cu/SiO2催化剂进行了铜含量、孔容、密度和活性比表面的测定,由此确定制备Cu/SiO2催化剂时扩孔处理的最佳条件为:使用质量分数为0.67%的碳酸钠溶液作扩孔剂,在50℃下进行扩孔,并在500℃下焙烧数小时即可.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李永峰	郑州工业大学化工学院	2	12	2.0	2.0
2	陈宜倐	郑州工业大学化工学院	2	8	2.0	2.0
3	徐军	郑州工业大学化工学院	2	8	2.0	2.0
4	郭士岭	郑州工业大学化工学院	3	14	2.0	3.0
5	卫冬燕	郑州工业大学化工学院	1	6	1.0	1.0
6	程爱珠	郑州工业大学化工学院	1	6	1.0	1.0