室温硫化硅橡胶涂层憎水性迁移机理的研究

• 作者: 关志成 谢恒 贾志东
• 来源期刊: 高电压技术
• 学科: 工学
• 关键词: 室温硫化硅橡胶 憎水性 憎水迁移
• 年，卷（期）: 1999,（1）
• 所属期刊栏目: 著作与研究
• 页码范围: 7-9
• 页数: 3页
• 分类号: TM8
• 字数: 2807字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-6520.1999.01.003

摘要

研究了环境温度、硅橡胶的分子量、交联程度和涂层厚度等因素对憎水迁移特性的影响并对憎水性迁移机理问题进行了讨论.对目前较为流行的小分子硅氧烷迁移机理的假说进行了实验验证,气相色谱、裂解色谱以及红外谱图的分析结果不支持小分子硅氧烷迁移机理的假说.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	关志成		227	4753	35.0	53.0
2	贾志东		20	489	12.0	20.0
3	谢恒		26	640	15.0	25.0