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摘要:
介绍了通讯设备过流保护用低阻PTC元件的研究过程,发现TiO2粒度、工艺参数、金属电极以及封装形式对低阻PTC元件的电性能有较大影响.通过对以上因素进行综合优化调整,妥善解决了低阻系列PTC产品的细晶化与低阻值之间的矛盾,制得了满足厂家要求的PTC产品.
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文献信息
篇名 通讯设备保护用低阻PTC元件的研制
来源期刊 电子元件与材料 学科 工学
关键词 低阻PTC元件 过电流保护 细晶结构 耐电压特性
年,卷(期) 1999,(5) 所属期刊栏目 研究与试制
研究方向 页码范围 11-12
页数 分类号 TN373
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-2028.1999.05.005
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 马新强 1 5 1.0 1.0
2 王红玲 1 5 1.0 1.0
传播情况
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2011(2)
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2012(2)
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  • 二级引证文献(1)
研究主题发展历程
节点文献
低阻PTC元件
过电流保护
细晶结构
耐电压特性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
月刊
1001-2028
51-1241/TN
大16开
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
62-36
1982
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
31758
论文1v1指导