Cu,Mg,Si,La对低成分Al―Cu―Mg―Si合金强度的影响

• 来源期刊: 轻合金加工技术
• 学科: 工学
• 关键词: 形变热处理 抗拉强度 铝合金 铜 镁 飞机 硅
• 年，卷（期）: 1999,（12）
• 页码范围: 37-39
• 页数: 3页
• 分类号: V252.4|TG146.21
• 语种: 中文

摘要

在正交实验的基础上研究了CU、G,SI,LA及形变热处理对低成分铝合金AL－(0.45％￣1.45％)CU－(1.14％￣2.14％)MG－(0.25％￣1.25)SI－(0￣0.2％)LA强度的影响.实验结果表明,它们对合金室温抗拉强度影响的主次顺序为:SI、CU,MG,LA;而形变热处理与常规热处理相比,能提高实验合金的抗拉强度.