粘结剂厚度对Plat铸造陶瓷与本牙质粘结强度的影响

• 作者: 付强 李勇 王华蓉 赵云凤 陈悦
• 来源期刊: 临床口腔医学杂志
• 学科: 医学
• 关键词: 粘结剂 粘结强度 断面破坏
• 年，卷（期）: 1999,（3）
• 所属期刊栏目: 临床研究
• 页码范围: 151-152
• 页数: 2页
• 分类号: R78
• 字数: 1823字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-1634.1999.03.008

摘要

本文采用粘结厚度控制器与千分尺联合使用,固定Plat铸造陶瓷与牙本质之间的粘结剂厚度,测定Panavia 21(opaque)粘结剂在厚度分别为20μm、80μm及140μm时的抗张粘结强度,分析粘结断面破坏形式.结果显示三种厚度的抗张粘结强度分别为3.62±1.14 MPa,4.75±0.09 MPa及3.56±1.19 MPa,统计学分析80μm组与另两组有统计学性差异,20μm与140μm两组无统计学差异.断面破坏全部为界面破坏,无粘结剂内聚破坏.本实验研究证实了不同粘接剂厚度对粘接强度有一定的影响.