微波烧结CuTi-金刚石复合体

• 作者: 乔学亮 吴一平 朱文玄 潘小霞 程宇航 范瑛 陈建国
• 来源期刊: 无机材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 微波烧结 复合材料 金刚石 CuTi
• 年，卷（期）: 1999,（3）
• 所属期刊栏目: 简报
• 页码范围: 470-474
• 页数: 5页
• 分类号: TB3
• 字数: 2686字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-324X.1999.03.025

摘要

采用微波烧结方法制备出CuTi-金刚石复合体,并对复合体的工艺、组织和结构进行了研究. 结果表明, 金刚石颗粒在烧结过程中没有发生石墨化转变,CuTi-金刚石复合体中金刚石颗粒与CuTi基体间能形成良好的结合. CuTi-金刚石复合体的致密度随金刚石含量的增加出现先增加后降低的变化趋势,当金刚石含量为18.7525vol%时达到最大值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴一平	华中理工大学材料科学与工程学院	6	29	2.0	5.0
2	范瑛	中国工程物理研究院总体工程研究所	20	104	6.0	10.0
3	程宇航	华中理工大学材料科学与工程学院	7	30	2.0	5.0
4	陈建国	华中理工大学材料科学与工程学院	5	24	2.0	4.0
5	朱文玄	华中理工大学材料科学与工程学院	2	36	2.0	2.0
6	乔学亮	华中理工大学材料科学与工程学院	5	24	2.0	4.0
7	潘小霞	中国工程物理研究院总体工程研究所	1	19	1.0	1.0