提高Al2O3陶瓷表面化学镀Cu层结合力的研究

• 作者: 李志勇 穆道彬 马莒生
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: Al2O3陶瓷 化学镀 结合强度
• 年，卷（期）: 1999,（7）
• 所属期刊栏目: 电化学技术
• 页码范围: 8-9
• 分类号: TQ17
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1560.1999.07.005

摘要

化学镀Cu是Al2O3陶瓷基板表面金属化的一种颇具优势的方法,但镀层与基板之间的结合力较低影响其广泛应用.本文通过选取适当的腐蚀剂,改善了Al2O3陶瓷表面形貌,从而获得了25 MPa以上的镀层结合强度,可满足电子封装的要求.另外,本文通过SEM及EDAX,对腐蚀产生的结合强度的提高进行了微观分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马莒生	清华大学材料科学与工程系	58	894	16.0	29.0
2	李志勇	清华大学材料科学与工程系	3	36	2.0	3.0
3	穆道彬	清华大学材料科学与工程系	1	23	1.0	1.0