SiO2气凝胶结构及其热学特性研究

• 作者: 周斌 沈军 王珏 邓忠生 陈玲燕 魏建东
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: SiO2气凝胶 溶胶-凝胶 超临界干燥 热导率
• 年，卷（期）: 1999,（12）
• 所属期刊栏目: 研究与应用
• 页码范围: 23-25
• 页数: 3页
• 分类号: O552.5
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.1999.12.007

摘要

以正硅酸四乙酯为硅源,通过溶胶-凝胶及超临界干燥过程制备了SiO2气凝胶.用透射电镜、扫描电镜以及孔径分布仪对其结构进行了表征,并用稳态热线法对其热学特性进行了测试.结果表明:SiO2气凝胶的孔洞大小分布在5～70nm,峰值在20nm附近,组成网络的胶体颗粒为5～10nm;热学测试结果显示SiO2气凝胶(100kgm-3)的热导率在常温常压下为0.0125Wm-1K-1.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周斌	同济大学波耳固体物理研究所	140	1582	22.0	31.0
2	沈军	同济大学波耳固体物理研究所	199	2285	26.0	36.0
3	王珏	同济大学波耳固体物理研究所	79	1255	22.0	32.0
4	陈玲燕	同济大学波耳固体物理研究所	60	522	13.0	19.0
5	邓忠生	同济大学波耳固体物理研究所	18	442	12.0	18.0
6	魏建东	同济大学波耳固体物理研究所	10	179	9.0	10.0