微波器件MPT的发展与关键技术

• 作者: 李涵秋
• 来源期刊: 电子工程师
• 学科: 工学
• 关键词: 微波器件 微电子组装 芯片互连
• 年，卷（期）: 1999,（6）
• 所属期刊栏目: 综述与评论
• 页码范围: 1-3
• 页数: 3页
• 分类号: TN12
• 字数: 4249字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-4888.1999.06.001

摘要

介绍了微波器件MPT(微电子组装)技术的发展过程和芯片互连技术、多层基板技术、三维垂直互连技术和管壳及散热技术等主要关键技术.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李涵秋		4	21	2.0	4.0