带衬套冷挤压孔在三维状态下的有限元分析

• 作者: 傅仕伟 左敦稳 王珉 陈明
• 来源期刊: 上海交通大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 冷挤压孔 光塑性 残余应力 抗疲劳
• 年，卷（期）: 1999,（2）
• 页码范围: 188-191
• 页数: 4页
• 分类号: TG376.3
• 字数: 2652字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1006-2467.1999.02.018

摘要

针对目前在研究冷挤压孔边残余应力时,大都采用基于厚壁圆筒的轴对称小变形、平面应力状态、孔边受力为均布载荷等假设所带来的不足,提出了在三维真实模型状态下,考虑衬套对孔边受力的影响、试件在厚度方向上的应力差异等因素.研究了带衬套挤压件在加载、卸载及疲劳拉伸载荷状态下的应力分布,并和无衬套挤压时的状态进行比较,从机理上揭示了带衬套挤压在改善试件抗疲劳性能方面的优势所在.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈明	上海交通大学机械工程学院	192	1907	22.0	35.0
2	左敦稳	南京航空航天大学机电工程学院	510	3780	26.0	32.0
3	王珉	南京航空航天大学机电工程学院	205	2631	27.0	40.0
4	傅仕伟	上海交通大学机械工程学院	7	127	5.0	7.0