挤压铸造颗粒增强金属基复合材料过程中液态金属浸渗和传热行为的分析

• 作者: 储双杰 吴人洁
• 来源期刊: 上海交通大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 挤压铸造 金属基复合材料 压力浸渗
• 年，卷（期）: 1999,（2）
• 页码范围: 139-141
• 页数: 3页
• 分类号: TB331
• 字数: 1944字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1006-2467.1999.02.004

摘要

挤压铸造颗粒增强金属基复合材料(MMCs)过程中,挤压压力、熔体的预热温度、预制件的体积分数、颗粒的半径等都将对压力浸渗效果乃至最终复合材料的力学性能产生深刻的影响.分析了挤压铸造MMCs过程中液态金属浸渗和传热行为,推导出挤压铸造MMCs过程中,液态金属浸渗规定深度所需要的时间,随着无量纲压力Φ的增大,浸渗所需的时间τ*缩短;但当Φ值很大时,Φ的升高使τ*的减少不明显.建立了挤压铸造MMCs过程中液态金属浸渗区和未浸渗区的温度平衡方程,并求出了差分解.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴人洁	上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室	75	1776	26.0	39.0
2	储双杰	上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室	7	26	3.0	4.0