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有机导体及超导体的回顾与展望
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高温超导体晶体结构
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期刊影响力
功能材料
主办单位：
重庆材料研究院
出版周期：
月刊
ISSN：
1001-9731
CN：
50-1099/TH
开本：
16开
出版地：
重庆北碚区蔡家工业园嘉德大道8号
邮发代号：
78-6
创刊时间：
1970
语种：
chi
出版文献量（篇）
12427
总下载数（次）
30
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