TLP连接接头近缝区一种硼化物的TEM研究

• 作者: 刘效方 李晓红 毛唯 谢永慧 颜鸣皋
• 来源期刊: 航空材料学报
• 关键词: IC-6合金 TLP连接 硼化物
• 年，卷（期）: 2000,（3）
• 页码范围: 89-93
• 页数: 5页
• 分类号: TG454
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-5053.2000.03.017

摘要

利用透射电镜研究了采用镍基含硼中间层合金TLP连接IC-6合金时,接头近缝区出现的一种硼化物相的形貌、结构及生长机制,表明其化学式可用Mo2NiB2表示,具有体心正交结构,硼化物与周围基体之间存在确定的取向关系,(21(-)1)boride//(111)γ' ,<111(-)>boride//<123>γ'.硼化物的生长是受原子长程扩散的台阶机制控制的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	毛唯		80	724	14.0	20.0
2	李晓红		79	787	16.0	21.0
3	颜鸣皋		44	1065	15.0	32.0
4	谢永慧		12	135	8.0	11.0
5	刘效方		8	40	4.0	6.0