21世纪PCB技术信息综述

• 作者: 梁志立
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: PCB 高密度互连 导通孔 塞孔 印制板 多层板 特性阻抗 技术信息 HDI 国内
• 年，卷（期）: 2000,（2）
• 页码范围: 3-7
• 页数: 5页
• 分类号: TN41

摘要

本文综述即将到来的21世纪高速发展的HDI(高密度互连)技术的国内信息和一批新的正在成熟并有生命力的印制板工艺技术，包括化学浸镍金、选择性镀金、镀哑金，水平自动线，导通孔塞孔，碳导电油墨和可剥性蓝胶，超簿多层板生产，特性阻抗及激光直接成象等技术和动向。