熔渗-焊接法制备W/Cu功能梯度材料的研究

• 作者: 周张健 李江涛 葛昌纯
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: W/Cu功能梯度材料 熔渗 热压焊接
• 年，卷（期）: 2000,（6）
• 页码范围: 655-658
• 页数: 4页
• 分类号: TG47|TB34
• 字数: 3162字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0412-1961.2000.06.021

摘要

采用熔渗-焊接法经过梯度W骨架制备,渗Cu及热压焊接三个步骤制备出W/Cu功能梯度材料,并对W/Cu梯度过渡层的显微结构进行了观察,对W/Cu功能梯度材料的热震性进行了测试.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	葛昌纯	北京科技大学无机材料系特种陶瓷中心	155	2111	25.0	39.0
2	周张健	北京科技大学无机材料系特种陶瓷中心	60	607	12.0	22.0
3	李江涛	北京科技大学无机材料系特种陶瓷中心	24	430	12.0	20.0