细晶CuCr系触头材料的研究

• 作者: 梁淑华 胡锐 范志康
• 来源期刊: 粉末冶金技术
• 学科: 工学
• 关键词: CuCr50 晶粒 细化 组织与性能
• 年，卷（期）: 2000,（3）
• 所属期刊栏目: 材料 制品 应用
• 页码范围: 196-199
• 页数: 4页
• 分类号: TB3
• 字数: 2666字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-3784.2000.03.008

摘要

研究了电弧熔炼法、激光表面重熔法和机械球磨粉末后热压烧结法制备的CuCr50触头材料. 结果表明,三种方法获取的CuCr50材料中Cr颗粒均得到细化,远远小于原始尺寸,其中激光表面重熔法的Cr颗粒尺寸最小,为3～5μm;从含氧量、硬度、电导率综合性能看,以激光表面重熔法最为适宜;在激光输出功率为3.2kW时,材料的组织与性能最佳.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡锐	西北工业大学凝固技术国家重点实验室	173	1345	20.0	28.0
2	范志康	西安理工大学材料学院	93	896	16.0	24.0
3	梁淑华	西安理工大学材料学院	106	692	15.0	21.0