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Sn-Bi合金电镀
Sn-Bi合金电镀
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摘要：
概述了Sn-Bi合金镀液,可以获得外观良好及合金组成稳定的Sn-Bi合金镀层.适用于印制板、电子元器件等的可焊性镀层,以取代传统含Pb的Sn-Pb合金镀层.
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Sn-Bi合金
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研究主题发展历程
节点文献
Sn-Bi合金
无Pb焊料镀层
添加剂
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
表面技术
主办单位：
中国兵器工业第五九研究所
出版周期：
月刊
ISSN：
1001-3660
CN：
50-1083/TG
开本：
16开
出版地：
重庆市2331信箱（重庆市九龙破区石桥铺渝州路33号）
邮发代号：
78-31
创刊时间：
1972
语种：
chi
出版文献量（篇）
5547
总下载数（次）
30
总被引数（次）
34163
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