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摘要:
亚微米CMOS/SOS器件发展对高质量的100-200纳米厚度的薄层SOS薄膜提出了更高的要求.实验证实;采用CVD方法生长的原生SOS薄膜的晶体质量可以通过固相外延工艺得到明显改进.该工艺包括:硅离子自注入和热退火.X射线双晶衍射和器件电学测量表明:多晶化的SOS薄膜固相外延生长导致硅外延层晶体质量改进和载流子迁移率提高.固相外延改进的薄层SOS薄膜材料能够应用于先进的CMOS电路.
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文献信息
篇名 薄层SOS薄膜材料外延生长及其器件应用
来源期刊 半导体学报 学科 工学
关键词 外延生长 固相外延
年,卷(期) 2000,(6) 所属期刊栏目 研究快报
研究方向 页码范围 521-528
页数 8页 分类号 TN304.054
字数 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:0253-4177.2000.06.001
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘忠立 中国科学院半导体研究所 77 412 12.0 14.0
2 王启元 中国科学院半导体研究所 10 77 4.0 8.0
3 郁元桓 中国科学院半导体研究所 5 14 3.0 3.0
4 聂纪平 中国科学院半导体研究所 2 7 2.0 2.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
外延生长
固相外延
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体学报(英文版)
月刊
1674-4926
11-5781/TN
大16开
北京912信箱
2-184
1980
eng
出版文献量(篇)
6983
总下载数(次)
8
总被引数(次)
35317
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