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深亚微米MOS器件的物理,结构与工艺
深亚微米MOS器件的物理,结构与工艺
作者:
刘艳红
赵宇
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
深亚微米
MOS器件
物理
结构
工艺
集成电路
摘要:
本文从器件物理、器件结构和工艺等三个方面介绍了深亚微米器件。包括 :短沟道效应 ;LDD和SOI结构 ;移相掩模光刻技术和多层金属布线工艺。
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文献信息
篇名
深亚微米MOS器件的物理,结构与工艺
来源期刊
半导体杂志
学科
工学
关键词
深亚微米
MOS器件
物理
结构
工艺
集成电路
年,卷(期)
2000,(1)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
35-39
页数
5页
分类号
TN432
字数
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DOI
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MOS器件
物理
结构
工艺
集成电路
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引文网络交叉学科
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期刊影响力
半导体杂志
主办单位:
电子部天津电子材料研究所
天津市电子学会
出版周期:
季刊
ISSN:
1005-3077
CN:
12-1134/TN
开本:
16开
出版地:
天津市河西区陈塘庄岩峰路
邮发代号:
创刊时间:
1976
语种:
chi
出版文献量(篇)
478
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1
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