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(CoMgNi)O系材料的高温缺陷研究
(CoMgNi)O系材料的高温缺陷研究
作者:
陈洪龄
魏红
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
氧敏材料缺陷电导率氧分压
摘要:
通过对(CoMgNi)O系氧敏材料的电导率与氧分压及电导率与温度的关系分析,讨论了材料的氧敏机理和缺陷结构,由缺陷理论得出高温下材料的缺陷类型主要是单电离和双电离的金属缺位并导致p型电导,由实验曲线得到了材料的某些参数.
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文献信息
篇名
(CoMgNi)O系材料的高温缺陷研究
来源期刊
传感技术学报
学科
工学
关键词
氧敏材料缺陷电导率氧分压
年,卷(期)
2000,(4)
所属期刊栏目
目次
研究方向
页码范围
292-296
页数
5页
分类号
TP21
字数
2318字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1004-1699.2000.04.011
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
魏红
南京化工大学信息科学与工程学院
4
9
1.0
3.0
2
陈洪龄
南京化工大学化工学院
4
30
1.0
4.0
传播情况
被引次数趋势
(/次)
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引文网络
引文网络
二级参考文献
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共引文献
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节点文献
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1985(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
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参考文献(1)
二级参考文献(0)
2000(0)
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二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
氧敏材料缺陷电导率氧分压
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
传感技术学报
主办单位:
东南大学
中国微米纳米技术学会
出版周期:
月刊
ISSN:
1004-1699
CN:
32-1322/TN
开本:
大16开
出版地:
南京市四牌楼2号东南大学
邮发代号:
创刊时间:
1988
语种:
chi
出版文献量(篇)
6772
总下载数(次)
23
总被引数(次)
65542
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