电镀锡和可焊性锡合金发展概况

• 作者: 庄瑞舫
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 锡 锡铅 锡铋 可焊性
• 年，卷（期）: 2000,（2）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 38-43
• 页数: 6页
• 分类号: TQ15
• 字数: 5008字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2000.02.010

摘要

锡及其合金由于优良的耐蚀性和可焊性而广泛应用于电子工业中.总结了电镀锡、锡铅合金和锡铋合金的分类、特点及应用情况.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	庄瑞舫	南京大学配位化学研究所	5	89	2.0	5.0