产品装配建模研究

• 作者: 孙知信
• 来源期刊: 南京邮电学院学报(自然科学版)
• 学科: 工学
• 关键词: 计算机辅助设计 装配建模 并行设计
• 年，卷（期）: 2000,（1）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 71-74
• 页数: 4页
• 分类号: TP391.72
• 字数: 3195字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-5439.2000.01.016

摘要

并行装配建模是CAD研究中的重要领域.给出了装配建模的数学描述模型,并对装配体的位置进行了研究,提出了一个产品概念级设计模型,并给出了模型实现算法,在此模型下可实现产品的并行装配设计,同时支持自顶向下和自底向上两种设计方法,并以实例进行了验证.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙知信	南京邮电学院计算机科学与技术系	169	1816	21.0	34.0