迈向21世纪的板级电路组装技术

• 作者: 王德贵
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 电路组装技术 表面组装 集成电路 片式元件 封装 通孔 变革 发展概况 发展前景 趋势
• 年，卷（期）: 2000,（2）
• 页码范围: 35-43
• 页数: 9页
• 分类号: TN405

摘要

本文从概括电路组装技术的三次重大变革入手，叙述片式元件、集成电路的发展和先进组装技术的兴起和发展概况，关着重介绍了适用于先进封装的表面组装工艺和设备的现状，简要阐述通孔插装技术的发展前景，最后展望了21世纪电路组装技术发展的总趋势。

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1	王德贵		1	0	0.0	0.0