高分子防水片材挤出成型

• 作者: 丁玉梅 宿果英 杨卫民
• 来源期刊: 合成橡胶工业
• 学科: 工学
• 关键词: 高分子防水片材 挤出机头 流场分析 评述
• 年，卷（期）: 2000,（4）
• 所属期刊栏目: 述评
• 页码范围: 203-206
• 页数: 4页
• 分类号: TQ330.4+1
• 字数: 2892字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-1255.2000.04.001

摘要

概述了挤出成型机头的一系列发明专利,着重评述了高分子防水片材挤出成型的应用基础研究成果挤出机头内流场分析的研究历史及国内外研究进展,并简要报道了我国在这一领域所开展研究工作的情况.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁玉梅	北京化工大学机械工程学院	223	1578	18.0	28.0
2	杨卫民	北京化工大学机械工程学院	483	2454	20.0	31.0
3	宿果英	北京化工大学机械工程学院	3	59	3.0	3.0