高密度脉冲电流对Cu单晶体驻留滑移带的影响

• 作者: 吴世丁 周亦胄 周本濂 姚戈 李守新 肖素红
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 驻留滑移带 脉冲电流 热压应力
• 年，卷（期）: 2000,（12）
• 页码范围: 1237-1239
• 页数: 3页
• 分类号: TG146.1
• 字数: 2303字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0412-1961.2000.12.002

摘要

对含驻留滑移带(PSB)的[123]取向的疲劳Cu单晶体,进行了高密度脉冲电流处理结果表明,高密度脉冲电流处理产生的热压应力改善了PSB-基体界面的应力集中状态,使驻留滑移带局部消失.理论计算同时表明,高密度脉冲电流处理能提高Cu单晶疲劳寿命.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李守新	中国科学院金属研究所材料疲劳与断裂国家重点实验室	27	197	7.0	13.0
2	周本濂	中国科学院金属研究所	21	398	11.0	19.0
6	姚戈	中国科学院金属研究所材料疲劳与断裂国家重点实验室	14	126	6.0	11.0
7	周亦胄	中国科学院金属研究所	30	354	6.0	18.0
8	肖素红	中国科学院金属研究所	4	135	4.0	4.0
9	吴世丁	中国科学院金属研究所材料疲劳与断裂国家重点实验室	4	54	2.0	4.0