军标H级厚膜混合集成电路生产线"材料和制造工艺摸底鉴定试验方案"的设计

• 作者: 何中伟
• 来源期刊: 集成电路通讯
• 学科: 工学
• 关键词: 厚膜集成电路 生产线 鉴定试验 试验
• 年，卷（期）: jcdltx_2000,（3）
• 页码范围: 23-26
• 页数: 4页
• 分类号: TN452

摘要

材料和厚膜电路四大制造工艺（成膜、粘接、键合和封装）摸底鉴定试验是厚膜电路军标线证证和ＱＭＬ鉴定工作中的一项重要内容，本文介绍了军标Ｈ级厚膜ＨＩＣ生产线“材料和制造工艺摸底鉴定试验方案”的基本设计思想、主要设计内容与试验完成情况。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何中伟		22	17	1.0	4.0