系统集成芯片综述

• 作者: 刘鹏 姚庆栋 张明 张朝阳 章勇
• 来源期刊: 计算机测量与控制
• 关键词: 系统集成芯片 软硬件协同设计
• 年，卷（期）: 2000,（3）
• 所属期刊栏目: 专家论坛
• 页码范围: 1-4,13
• 页数: 5页
• 分类号: TN431.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1671-4598.2000.03.001

摘要

集成电路芯片工艺的发展已可使一个系统或一个子系统集成在一个芯片上,称为系统集成芯片.本文综述了系统集成芯片的硬件构造、超长指令(VLIW)结构、芯片嵌入软件及软硬件协同设计方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张明	浙江大学信息与通信工程研究所	91	722	15.0	22.0
2	刘鹏	浙江大学信息与通信工程研究所	78	817	15.0	26.0
3	姚庆栋	浙江大学信息与通信工程研究所	107	768	16.0	21.0
4	张朝阳	浙江大学信息与通信工程研究所	77	1034	15.0	30.0
5	章勇	浙江大学信息与通信工程研究所	4	32	2.0	4.0