镍、钴、钯镀层的防铜渗性能比较

• 作者: 吴永炘 文效忠 李志勇 杨志雄 萧祖隆
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 金属扩散 防铜渗镀层 镍 钴 钯 电镀
• 年，卷（期）: 2000,（4）
• 页码范围: 4-7
• 页数: 4页
• 分类号: TG111.6|TQ153
• 字数: 2115字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2000.04.002

摘要

以镍、钴、钯镀层作为铜基体镀金的防渗铜中间层可以有效地防止铜原子扩散到金属表面.采用SEM、EDAX、XRD等方法研究铜在该3种金属内的扩散机理和扩散系数,探讨了扩散过程与这3种金属晶体结构、晶粒大小以及X-射线衍射特性的关系.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨志雄		3	13	2.0	3.0
2	文效忠		4	71	3.0	4.0
3	吴永炘		3	13	2.0	3.0
4	萧祖隆		2	13	2.0	2.0
5	李志勇		2	13	2.0	2.0