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摘要:
焊盘设计技术是表面组装技术(SMT)的关键.详细分析了焊盘图形设计中的关键技术,包括元器件选择的原则、矩形无源元件、SOIC和PLCC及QFP器件的焊盘优化设计.最后提出了设计印制电路板时与焊盘相关的问题.
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文献信息
篇名 SMT焊盘设计中的关键技术
来源期刊 微电子学 学科 工学
关键词 表面组装技术 焊盘技术 印制电路板
年,卷(期) 2000,(1) 所属期刊栏目 研究论文
研究方向 页码范围 53-55
页数 3页 分类号 TN415
字数 2235字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-3365.2000.01.016
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 路佳 中国工程物理研究院电子工程研究所 4 28 3.0 4.0
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研究主题发展历程
节点文献
表面组装技术
焊盘技术
印制电路板
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
微电子学
双月刊
1004-3365
50-1090/TN
大16开
重庆市南坪花园路14号24所
1971
chi
出版文献量(篇)
3955
总下载数(次)
20
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