小型化功率放大模块

• 作者: 赵夕彬
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 小型化:混合集成电路 内匹配 模块 功率放大
• 年，卷（期）: 2000,（6）
• 所属期刊栏目: 设计与开发
• 页码范围: 37-38
• 页数: 2页
• 分类号: TN722.7+5
• 字数: 729字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2000.06.010

摘要

介绍了VHF频段小型化功率放大模块的设计方法和试验研制过程,采用混合集成电路技术,将两级芯片集成到微型封装的密封管壳中,采用内匹配技术,实现阻抗匹配,提高和改善增益.在130～180MHz频率范围内,试制出G≥30dB,P.≥1.5W,η≥50%的功率放大模块.功率放大模块的体积为15mm×10mm×5mm,其质量只有3克.