压力传感器芯片键合用低温玻璃焊料的研制

• 作者: 姬荣琴 孙以材 常志红 沈今楷
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 工学
• 关键词: 低温玻璃焊料 硅片封接技术 压力传感器
• 年，卷（期）: 2000,（1）
• 页码范围: 36-42
• 页数: 7页
• 分类号: TN212.9
• 字数: 3695字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2000.01.007

摘要

研制开发了一种用于压力传感器芯片与101玻璃基座相封接的三元系结晶性低温玻璃焊料,其基本成份为PbO:ZnO:B2O3＝58:18:24(%wt).已用DSC分析该玻璃焊料.显示在510℃出现主晶相的熔化吸热峰,其开始熔化温度为445℃.在硅芯片背面制备-过渡层,然后用此低温玻璃焊料将压力传感器芯片与玻璃基座封接在一起.封接温度为530℃,低于铝硅合金相的低共熔温度577℃.用这一封接技术制备的压力传感器有良好的技术性能.热漂移小且能耐沸水、耐油.耐150℃热冲击.封接强度达7MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙以材		117	1247	18.0	31.0
2	沈今楷		2	28	2.0	2.0
3	姬荣琴		20	329	10.0	18.0
4	常志红		6	54	4.0	6.0