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摘要:
对触头材料的熔渗机理、熔渗过程进行了详细的分析,并以制造CuCr50和CuW系触头为例,提出了确定触头材料熔浸过程工艺参数的原则和方法:确定烧结工艺参数时要兼顾氧化膜的去除、保证骨架强度和孔隙通道,要考虑不同粉末粒径及生坯特性;而确定熔渗工艺参数时则要考虑骨架金属粉末的粒径、生坯的高度、牌号及熔渗剂熔点.
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文献信息
篇名 触头材料液相熔渗过程分析与控制
来源期刊 西安理工大学学报 学科 工学
关键词 触头材料 熔渗机理 质量控制
年,卷(期) 2000,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 175-178
页数 4页 分类号 TF12
字数 2750字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1006-4710.2000.02.013
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 范志康 西安理工大学材料科学与工程学院 93 896 16.0 24.0
2 梁淑华 西安理工大学材料科学与工程学院 106 692 15.0 21.0
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研究主题发展历程
节点文献
触头材料
熔渗机理
质量控制
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
西安理工大学学报
季刊
1006-4710
61-1294/N
大16开
西安市金花南路5号
1978
chi
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