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摘要:
目前由于QFP和BGA等器件的大量采用,如何准确地测试、调整印制板温度曲线是提高焊接质量的关键.本文重点阐述了WJQ-3温度记录器的结构与工作原理及应用.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 再流焊温度曲线记录器的研究与应用
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词 再流焊 温度曲线 温度记录器
年,卷(期) 2000,(3) 所属期刊栏目 SMT/PCB
研究方向 页码范围 107-109,128
页数 4页 分类号 TG44
字数 3825字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-3474.2000.03.005
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 常青 10 10 2.0 3.0
2 郑毅 1 2 1.0 1.0
3 张小燕 2 2 1.0 1.0
传播情况
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引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
再流焊
温度曲线
温度记录器
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
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