PTCR元件化学镀镍电极的最优工艺条件

• 作者: 吕红英 周东祥 张道礼 龚树萍
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀镍电极 化学镀镍工艺 耐电压 耐工频电流冲击
• 年，卷（期）: 2000,（6）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 15-16
• 页数: 3页
• 分类号: TN373
• 字数: 1655字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2000.06.008

摘要

采用正交试验法研究了络合剂浓度、镀液pH值、施镀温度与时间对BaTiO3陶瓷PTCR元件化学镀镍电极的影响,得到制备化学镀镍电极的最优工艺条件.重复试验证明,在该工艺条件下获得的以Ni镀层为底层电极的PTCR元件,其耐电压和耐工频电流冲击性能良好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周东祥	华中科技大学电子科学与技术系	161	1320	16.0	25.0
2	龚树萍	华中科技大学电子科学与技术系	88	698	13.0	18.0
3	张道礼	华中科技大学电子科学与技术系	33	158	7.0	10.0
4	吕红英	华中科技大学电子科学与技术系	1	7	1.0	1.0