焙烧温度对石墨密封率的影响

• 作者: 余大书 刘志刚 张志梅
• 来源期刊: 炭素
• 学科: 工学
• 关键词: 石墨 密封 高分子材料
• 年，卷（期）: 2000,（4）
• 所属期刊栏目: 实验研究
• 页码范围: 46-47
• 页数: 2页
• 分类号: TQ165
• 字数: 1601字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-8948.2000.04.004

摘要

对高分子材料JG2在石墨浸渍中进行了研究,研究表明,高分子材料浸渍的石墨产品完全可以作为高温石墨密封材料.本文讨论了焙烧温度对石墨密封结果的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张志梅	哈尔滨工业大学应化系	8	245	5.0	8.0
2	刘志刚	哈尔滨工业大学应化系	122	1419	22.0	31.0
3	余大书	哈尔滨工业大学应化系	6	54	4.0	6.0