烷基磺酸盐电镀锡铅合金工艺影响因素的研究

• 作者: 廖小珍 蒋春宝 陶蓉
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀 锡铅合金 烷基磺酸盐
• 年，卷（期）: 2000,（1）
• 页码范围: 36-38
• 页数: 4页
• 分类号: TQ15
• 字数: 1569字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2000.01.009

摘要

利用赫尔槽试验研究了烷基磺酸盐电镀锡铅合金工艺中电流密度、主盐浓度、游离酸浓度及温度对镀层厚度和组成的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	廖小珍	上海交通大学化学工程系	31	279	9.0	15.0
2	陶蓉	上海交通大学化学工程系	12	38	4.0	6.0
3	蒋春宝	上海交通大学化学工程系	1	10	1.0	1.0