倒装芯片底部填充工艺

• 作者: 梁凤梅
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装片 可靠性 生产辅料
• 年，卷（期）: 2000,（6）
• 所属期刊栏目: MT/PCB
• 页码范围: 252-254
• 页数: 4页
• 分类号: TN4
• 字数: 2603字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2000.06.007

摘要

从热疲劳故障的角度论述了倒装芯片底部填充的必要性 ,介绍了倒装芯片底部填充的参数控制.通过正确的底部填充,可提高倒装芯片组装的成品率和可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁凤梅		23	167	8.0	12.0