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以镍代银的空气烧结镍导体浆料
以镍代银的空气烧结镍导体浆料
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摘要：
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低温烧结型银浆料在半导体芯片组装时的附着力
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GB/T5588—2002《银镍、银铁电触头技术条件》标准综述
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期刊影响力
贵金属
主办单位：
中国有色金属学会
昆明贵金属研究所
出版周期：
季刊
ISSN：
1004-0676
CN：
53-1063/TG
开本：
大16开
出版地：
云南省昆明市高新技术开发区科技路988号昆明贵金属研究所
邮发代号：
创刊时间：
1977
语种：
chi
出版文献量（篇）
1746
总下载数（次）
3
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