深冷处理对CuCr真空触头材料组织及性能的影响

• 作者: 丛吉远 王毅 王秀敏 董恩源
• 来源期刊: 高压电器
• 学科: 工学
• 关键词: 深冷处理 CuCr合金 金相组织 耐电压强度 耐电弧烧蚀
• 年，卷（期）: 2000,（2）
• 页码范围: 15-17
• 页数: 4页
• 分类号: TM2
• 字数: 2644字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1609.2000.02.004

摘要

研究了CuCr真空触头材料在一定的深冷处理条件下,其组织发生的微结构变化.深冷处理引起的Cu相中的过饱和Cr弥散析出,使得微观组织分布更加均匀,Cu相的导电、导热能力进一步改善.同时Cr相发生明显细化.深冷处理使CuCr真空触头材料的耐电压强度及耐电弧侵蚀得到了一定的提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	董恩源		43	591	12.0	24.0
2	王秀敏		22	208	9.0	14.0
3	王毅		14	44	4.0	6.0