SMC焊点形态预测与可靠性分析程序的接口

• 作者: 杨士勤 王春青 赵秀娟 郑冠群
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 接口 焊点形态预测 可靠性分析
• 年，卷（期）: 2000,（3）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 101-103
• 页数: 3页
• 分类号: TG44
• 字数: 1541字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2000.03.003

摘要

在SMT焊点三维形态预测结果的基础上,生成了分析焊点力学性能的三维实体模型,设计了自动接合焊点形态预测与可靠性分析的接口程序.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨士勤		93	787	14.0	22.0
2	王春青		96	921	16.0	24.0
3	赵秀娟		6	30	3.0	5.0
4	郑冠群		2	11	1.0	2.0