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摘要:
【正】 六十年代初到九十年代末的今天,厚薄膜混合集成电路在我国走过了三分之一以上的世纪,几经沧桑,几次起落,从无到有,从小到大,在近四十年中,经过两代人的奋斗,现在己被广泛应用于航空、航天、卫星、火箭、家电、通信、纺织、计算机、仪器仪表、医疗卫生、汽车、电力等许多方面,已经发展成为具有相当规模的、在我国电子工业中一门不可缺少的产业。
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文献信息
篇名 HIC的世纪回眸,存在问题与前景展望
来源期刊 电子元器件应用 学科 经济
关键词 混合集成电路 厚薄膜集成电路 集成电路产业
年,卷(期) 2000,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 1-4
页数 4页 分类号 F426.63
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作者信息
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1 周立飞 2 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
混合集成电路
厚薄膜集成电路
集成电路产业
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元器件应用
月刊
1563-4795
大16开
西安市科技路37号海星城市广场B座240
1999
chi
出版文献量(篇)
5842
总下载数(次)
7
总被引数(次)
11366
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