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HIC的世纪回眸,存在问题与前景展望
HIC的世纪回眸,存在问题与前景展望
作者:
周立飞
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
混合集成电路
厚薄膜集成电路
集成电路产业
摘要:
【正】 六十年代初到九十年代末的今天,厚薄膜混合集成电路在我国走过了三分之一以上的世纪,几经沧桑,几次起落,从无到有,从小到大,在近四十年中,经过两代人的奋斗,现在己被广泛应用于航空、航天、卫星、火箭、家电、通信、纺织、计算机、仪器仪表、医疗卫生、汽车、电力等许多方面,已经发展成为具有相当规模的、在我国电子工业中一门不可缺少的产业。
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文献信息
篇名
HIC的世纪回眸,存在问题与前景展望
来源期刊
电子元器件应用
学科
经济
关键词
混合集成电路
厚薄膜集成电路
集成电路产业
年,卷(期)
2000,(3)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
1-4
页数
4页
分类号
F426.63
字数
语种
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
周立飞
2
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2000(0)
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研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
电子元器件应用
主办单位:
中国电子元件行业协会
出版周期:
月刊
ISSN:
1563-4795
CN:
开本:
大16开
出版地:
西安市科技路37号海星城市广场B座240
邮发代号:
创刊时间:
1999
语种:
chi
出版文献量(篇)
5842
总下载数(次)
7
总被引数(次)
11366
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