基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
本文介绍了军事及航天领域用MCM的特点及MCM在航天领域的应用,并对其未来发展加以评述。
推荐文章
多芯片组件(MCM)可靠性技术探讨
多芯片组件
可靠性
失效机理
多芯片组件(MCM)的可测性设计
多芯片组件
JTAG
可测性设计
多芯片组件热分析技术研究
多芯片组件
热分析
有限元
ANSYS
结温
采用新型多层基板的多芯片组件封装技术
多芯片组件
交调噪声
同时切换噪声
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 多芯片组件(MCM)在航天领域的应用
来源期刊 电子元器件应用 学科 航空航天
关键词 多芯片组件 航天 电子设备
年,卷(期) 2000,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 5-6
页数 2页 分类号 V443
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (2)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
1996(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
1997(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2000(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
多芯片组件
航天
电子设备
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元器件应用
月刊
1563-4795
大16开
西安市科技路37号海星城市广场B座240
1999
chi
出版文献量(篇)
5842
总下载数(次)
7
总被引数(次)
11366
论文1v1指导