化学镀铜新工艺及其在电子工业中的应用

• 作者: 王玉娉 白拴堂
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀铜 新工艺 镀液特性 应用
• 年，卷（期）: 2000,（6）
• 所属期刊栏目: 专论
• 页码范围: 41-42,46
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.1
• 字数: 1924字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2000.06.014

摘要

介绍了一种国内最新的化学镀铜工艺的原理、镀液的成分、配方和操作条件等,叙述了该工艺镀铜层的组成、表面形态及其在电子工业中的应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王玉娉		2	20	2.0	2.0
2	白拴堂		1	16	1.0	1.0