芯片尺寸封装技术

• 作者: 杜晓松 杨邦朝
• 来源期刊: 微电子学
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片尺寸封装 电子封装技术 微电子
• 年，卷（期）: 2000,（6）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 418-421
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2435字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-3365.2000.06.014

摘要

芯片尺寸封装 (CSP) 技术是近年来发展最为迅速的微电子封装新技术.文中介绍了该技术的基本概念、特点、主要类型及其应用现状和展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜晓松	电子科技大学信息材料工程学院	61	434	12.0	16.0
2	杨邦朝	电子科技大学信息材料工程学院	253	3422	31.0	49.0