基于SMT焊点形态的可靠性研究

• 作者: 王春青 赵秀娟
• 来源期刊: 印制电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装技术 焊点形态 可靠性
• 年，卷（期）: 2000,（11）
• 页码范围: 80-88
• 页数: 9页
• 分类号: TN405
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵秀娟	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	6	30	3.0	5.0
2	王春青		2	0	0.0	0.0