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HgCdTe芯片粘接可靠性设计
HgCdTe芯片粘接可靠性设计
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摘要：
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多芯片组件
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期刊影响力
红外技术
主办单位：
昆明物理研究所
中国兵工学会夜视技术专业委员会
出版周期：
月刊
ISSN：
1001-8891
CN：
53-1053/TN
开本：
大16开
出版地：
昆明市教场东路31号《红外技术》编辑部
邮发代号：
64-26
创刊时间：
1979
语种：
chi
出版文献量（篇）
3361
总下载数（次）
13
总被引数（次）
30858
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