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电容式套管tanδ测量时表面泄漏影响的分析
电容式套管tanδ测量时表面泄漏影响的分析
作者:
温可明
王祖林
麦穗辉
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
表面泄漏
介质损耗角正切
误差分析
摘要:
通过在不同的相对湿度下电容式套管的tanδ的实测值及理论上的分析,说明电容式套管在现场进行验收及预防性试验过程中,因相对湿度偏高而产生表面泄漏电流的影响,并提出了防止测量误差的方法.
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文献信息
篇名
电容式套管tanδ测量时表面泄漏影响的分析
来源期刊
电瓷避雷器
学科
工学
关键词
表面泄漏
介质损耗角正切
误差分析
年,卷(期)
2000,(6)
所属期刊栏目
绝缘子
研究方向
页码范围
12-15
页数
4页
分类号
TM216
字数
2569字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1003-8337.2000.06.003
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
王祖林
5
32
4.0
5.0
2
麦穗辉
1
5
1.0
1.0
3
温可明
1
5
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1.0
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被引次数趋势
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研究主题发展历程
节点文献
表面泄漏
介质损耗角正切
误差分析
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电瓷避雷器
主办单位:
西安电瓷研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
1003-8337
CN:
61-1129/TM
开本:
大16开
出版地:
西安市西二环北段18号
邮发代号:
52-35
创刊时间:
1958
语种:
chi
出版文献量(篇)
2838
总下载数(次)
4
总被引数(次)
16036
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