反复加载情况下低温固体界面间接触导热的研究

• 作者: 孙恒 徐烈 李兆慈 赵兰萍
• 来源期刊: 低温与超导
• 学科: 物理学
• 关键词: 接触热阻 强化导热 加载 卸载
• 年，卷（期）: 2000,（1）
• 页码范围: 51-54
• 页数: 4页
• 分类号: O4
• 字数: 1967字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-7100.2000.01.009

摘要

文中从固体界面间接触热阻形成机理出发,提出了一种强化接触导热的方法,给出了低温真空环境下,两种金属界面间在反复加载情况下的接触热阻值,对卸载过程接触热导率大于同次加载过程接触热导的实验现象产生机理进行了分析,并指出了下一步的研究方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐烈	上海交通大学动力与能源工程学院	124	1462	22.0	31.0
2	孙恒	上海交通大学动力与能源工程学院	33	448	13.0	20.0
3	赵兰萍	上海交通大学动力与能源工程学院	17	279	10.0	16.0
4	李兆慈	上海交通大学动力与能源工程学院	21	340	11.0	18.0