集成埋置式薄膜无源元件MCM的研究现状

• 作者: 何金奇
• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 集成薄膜 无源元件 多芯片组件 混合集成电路
• 年，卷（期）: 2000,（3）
• 页码范围: 20-25
• 页数: 6页
• 分类号: TN45

摘要

本文介绍了带有埋置式集成薄膜无源元件的多芯片组件的研究现状,其中包括MCM集成无源元件的研制方法、材料和工艺的选择和优化及MCM制造工艺等一整套问题。分析了集成薄膜无源元件MCM的优缺点及其发展趋势。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何金奇		5	47	1.0	5.0