军用电子装备高密度组装展望

• 作者: 陈正洁
• 来源期刊: 电讯技术
• 学科: 工学
• 关键词: 先进封装技术 高密度组装技术 表面组装技术(SMT) 多芯片模块(MCM) 三维立体组装技术(3D)
• 年，卷（期）: 2000,（2）
• 所属期刊栏目: 专题述评
• 页码范围: 82-86
• 页数: 5页
• 分类号: TN91
• 字数: 5484字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-893X.2000.02.020

摘要

本文介绍了80年代末期以来先进集成电路封装技术的发展,概括了适用于先进封装的高密度组装工艺技术的最新发展趋势及国内外的应用简况;预测了21世纪初叶军用电子装备高密度组装的主要形式,明确指出在现代战争中,无论武器多么先进,其核心依然是电子战.提出了我军电子装备向高密度化、高速化和高可靠性方向发展必须解决的关键技术及其实现途径.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈正洁		1	7	1.0	1.0